隨著半導體、電子與新能源產業持續升級，市場對材料的耐熱性、絕緣性與尺寸安定性要求越來越高。工程塑膠本身性能優異，但熔點高、加工窗口窄，要穩定做成薄膜一直是業界的難題。
透過先進的製膜技術，這些高性能樹脂已經能穩定加工成薄膜，讓材料特性在更多應用中發揮作用。例如：
- PEEK 薄膜：耐熱、耐疲勞、難燃，適合用在馬達絕緣、高階音響振膜，以及半導體製程用的耐熱膠帶。
- SPS 薄膜：低介電、耐水解，可用作半導體製程的離型膜，也適用於高頻通訊相關的基材。
除了上面兩種，我們也能提供其他類型的工程塑膠薄膜，可以依照客戶的應用條件與規格需求，協助評估與選材。
如需進一步資訊或樣品，歡迎與新和興業聯繫。